《半导体企业ESG实战指南》

半导体企业ESG实战指南

主讲：陈斌教授

【课程背景】

我与半导体企业（尤其是芯片设计服务公司）交流时听到最多的焦虑，2026年，头部

系统厂商（华为、联想、特斯拉）已经将EcoVadis评分设为供应商准入门槛，央企《供应

链ESG评价指引》更将评级与订单份额、付款周期直接挂钩。作为无晶圆厂的芯片设计服

务商，虽然自身直接排放低，但范围三中晶圆代工、封测、物流的碳排放占比大——这些

数据拿不出来，客户就不认。

与此同时，联合国SDGs和ESG，“双碳”目标不再是远方的口号：SDG

9（产业创新）、SDG 7（清洁能源）、SDG

13（气候行动）正是芯片设计的价值锚点。本课程不讲空话，带您从SDGs认知、ESG供应

链新规、三层治理架构、双碳三步走，一步一个脚印，把ESG从“被动应付”变成“可持续

发展的重器”。

【本堂课能解决什么问题】

1. SDGs跟芯片设计有什么关系：除了SDG 9，还有哪些目标能写进ESG报告？

2. 供应链ESG评级怎么接：ESG《指引》的各个维度如何对标？EcoVadis如何应对？

3. 范围三数据拿不到：晶圆代工厂不给碳排放因子，碳台账怎么建？

4. 委员会开了没用：ESG工作组形同虚设，责任推不动，怎么设计RACI？

5. 审计一来就倒：碳数据留痕不足，穿行测试过不了，证据链怎么建？

6. 客户问卷答不好：每次填问卷都缺数据、缺口径、缺审批，分数上不去

【企业通过学习在管理中能获得什么收益】

|管理维度 |具体收益 |

|战略对齐 |将SDG 7/9/13嵌入IP产品线，用“SDG影响评估模板”量化每个产品 |

| |对清洁能源、产业创新、气候行动的贡献 |

|供应链准入 |对标央企《指引》自评等级，制定6个月升级路径；EcoVadis四维提升策略， |

| |冲击客户短名单 |

|治理架构 |建立“董事会-委员会-业务条线”三层ESG治理结构，用RACI责任矩阵 |

| |让每个指标有人负责 |

|碳管理 |完成范围一、二及关键范围三（晶圆制造）核算，获取ISO 14064认证， |

| |搭建碳台账 |

|审计准备 |建立机制证据、链路证据、闭环证据，确保30分钟穿行测试可过 |

|对外一致性 |董秘/董办统一出口，确保ESG报告、年报、客户问卷口径一致、审批完整 |

|竞争壁垒 |将碳减排价值产品化，为客户提供产品碳足迹预估工具， |

| |从供应商升级为绿色合作伙伴 |





【课程对象】

芯片设计服务（SiPaaS）企业、半导体IP供应商、IC设计公司管理层、ESG/可持续发

展负责人、供应链管理负责人、财务总监、董秘

【课程时间】

1天（6小时/天）

【课程内容】



认知重塑：SDGs与ESG“双碳”目标在半导体企业如何落地？



1. SDGs是“目标框架”，ESG是“企业执行语言”

企业核心业务直接贡献：SDG 9（产业创新，自主IP推动AI/汽车/物联网）、SDG

7（清洁能源，低功耗IP降低终端能耗）、SDG

13（气候行动，芯片设计阶段功耗优化+供应链碳管理）

工具： “SDG影响评估模板”——评估每个IP产品线对上述目标的贡献度

2. 企业“双碳”五类工作具体化

a)

碳核算：范围一（公务车、备用发电机）、范围二（办公/实验室用电）、范围三（

晶圆代工、封测、物流、差旅）

b) 碳减排：研发高效IP架构、推动代工厂绿电、优化封装设计减少材料浪费

c) 碳抵消：国际差旅等无法削减的排放购买CCER

d) 碳披露：CDP、TCFD、ESG报告、客户供应链问卷

e) 碳管理：碳台账体系、专岗、供应商评估

f)

模型：“企业双碳能力成熟度矩阵”——企业当前处于碳台账搭建向供应链协同过渡阶

段



供应链新规：ESG评价指引对半导体企业的战略意义





系统学习ESG（环境、社会、公司治理）合规体系



1.评价维度与企业对应项

基础合规：RoHS 欧盟“有害物质限制指令”/

REACH 是欧盟化学品注册、评估、授权和限制法规、劳动用工、商业秘密保护等

全流程低碳能力：芯片设计阶段提供功耗模拟数据，证明IP能降低下游芯片整体能耗



ESG绩效：碳强度、员工流失率、商业道德培训覆盖率、供应商审计完成率

供应链协同：向晶圆代工厂传导ESG要求，共同披露范围三数据

2.战略启示

立即使用“《指引》评分自检表”完成自评，识别短板（如范围三数据缺失）

制定6个月升级路径：碳台账建设 → ISO 14064认证 → 客户ESG问卷得分B级以上

案例： 某供应商EcoVadis从C升至A，订单份额翻倍——企业应优先提升EcoVadis评分

作为高端供应链“敲门砖”



三、治理架构：打造“能交付、能核查、能追责”的ESG工作委员会



1．ESG三层治理结构（适配企业）

董事会/专门委员会：批准ESG战略、年度目标、重大议题（供应链人权、碳承诺）

ESG工作委员会：董秘+财务+IT+安环+采购+内审，统筹碳台账、ESG报告、客户问卷

、供应商整改

职能/业务条线：IP研发、设计服务、供应商管理，提供原始数据（IP功耗、晶圆用

量），执行减排措施，保留证据

工具： “ESG委员会模板”、“例会输出清单”

2.ESG机制设计

RACI责任矩阵：每个指标（如“范围三排放量”）明确唯一负责人（R）和批准人（A）

。例：采购总监为供应商碳排放数据R，ESG委员会主任为A

例会节奏：月度（数据进度）、季度（审阅整改项）、年度（批准ESG报告）

交付清单：年度ESG报告、每次客户问卷答复、重大事件闭环记录

3.岗位化、不依赖个人

将ESG职责写入岗位说明书：安环负责人KPI含“每季度更新碳台账”；采购总监KPI含

“对前10大供应商完成年度ESG评估”

岗位变更时，交接内容必须包含口径说明、历史台账、未整改项清单

讨论： “如何设计本企业的岗位化ESG职责？”



四、落地执行：企业“双碳”三步走与证据链管理



1．双碳落地三步走（针对芯片设计服务企业）

短期（1-3个月）： 建立碳台账（范围一、二+关键范围三：晶圆制造）；获取ISO

14064-1认证；完成一次内部穿行测试

中期（3-

12个月）： 推动至少1家晶圆代工厂提供碳排放因子数据；完成首份ESG报告（参照GRI

/SASB）；获得EcoVadis 50+分

长期（1-

3年）： 开发“碳感知设计”IP，为客户提供产品碳足迹（PCF）预估工具；加入半导体气

候联盟；争取国家级绿色设计产品认证

案例： 某企业6个月碳台账从零到可审计——从一条产品线（车规级MCU定制项目）开

始，完成全流程碳足迹核算

2.审计准备：三类证据

机制证据： ESG委员会成立决议、会议纪要、RACI表、碳管理制度

链路证据： 从“功耗数据”到“碳台账中间接排放”再到“客户确认函”的完整勾稽记录



闭环证据： 封测厂未提供数据 → 发出整改通知 → 供应商回复 → 二次审计通过 →

记录关闭

3.对外一致性唯一责任主体

董秘/董办：统一对外披露口径，确保ESG报告、年报、客户问卷一致

业务条线：保证IP功耗、晶圆用量等原始数据真实、留痕

管理层：对ESG目标交付结果负责

董事会：对重大议题（如SBTi承诺）背书

工具： “对外数据一致性审批流程图”——任何对外承诺的数据须经ESG工作委员会会签





五、ESG评价体系：主流评级与供应链专属评级提升策略



1.主流评级对企业的意义

MSCI、S&P CSA：影响融资成本、ESG基金纳入。科创板上市公司应至少达到MSCI

BBB级

EcoVadis：决定能否进入大型系统厂商（华为、联想、特斯拉）供应商短名单

2.EcoVadis四维提升策略（聚焦高权重议题）

环境： 能源消耗与碳排放、产品端生态设计——完成碳认证；在IP产品资料中增加“功

耗优化设计”章节

劳工与人权： 员工健康安全、职业发展——实施半导体行业防静电/化学品安全培训；

建立导师制

商业道德： 反腐败、知识产权保护——全员签署廉洁承诺；每半年IP合规审计

可持续采购： 供应商ESG管理——将ESG条款写入晶圆代工合同；要求前5大供应商披露

碳数据

案例： 某企业EcoVadis从低分到中高分——先聚焦环境+采购维度，6个月内冲击中位

分，12个月达到中高分

工具： “EcoVadis对标分析”——对比同行业（半导体设计服务）中位数，制定分项提

分计划



六、关键在于付诸行动！





实战转化：启动ESG委员会与审计准备演练（工作坊建议）



1．课后行动（企业必做三件事）

立即组建ESG委员会最小配置： 董秘（牵头）+财务总监（碳数据）+IT负责人（数据

系统）+安环负责人（EHS）+采购总监（供应链）+内审负责人（证据复核）

选择一条关键产品线（如NPU IP for

AIoT）， 完成从设计到代工厂流片的碳足迹核算，并进行一次证据链穿行测试（IP功耗

模拟值 → 晶圆代工耗电推算 → 台账记录）

对标《指引》评分表自评当前等级， 制定6个月升级路径（如：范围三覆盖50% →

ISO 14064认证 → 首次EcoVadis认证）

2.课程总结

陈斌教授观点：ESG不是合规成本，而是战略与获客的能力。

核心洞见：当责任链（岗位化）、数据链（碳台账）、证据链（可追溯文件）三者闭

环时，ESG工作将从“临时项目”变为企业赢得高端客户、应对供应链审查的长期竞争壁垒