《电子产品热设计、热分析、热测试》

《电子产品热设计、热分析、热测试》

课程说明书R2.1

主讲：何重军老师

【课程背景】

电子设备在工作期间所消耗的电能，除了有用功外大部分转化成热量散发，电子设备产生的热量，使内部温度迅速上升，器件就会因过热失效，电子设备的可靠性将下降。 温度因素非常容易引发电子产品介质薄膜断裂、键合开路或断裂、焊点疲劳、芯片断裂、介质分层等失效。因此，围绕电子产品全生命周期做好热分析、热设计、热测试等工作是避免产品热失效的防火墙！

然而，当前很多企业电子产品热设计、热分析、热测试了解有限，面向电子产品全生命周期的热设计缺位较多，特开设本课程。

本课程讲述了热设计整体概况，然后从电子元器件热设计,到电子组件PCBA热设计，最后到整机结构热设计，从局部到整体进行分析展开，指导电子产品相对完整产品热设计方法。此外，介绍了热设计相关测试标准和试验，便于学员企业参照进行相关热测试的试验。

【适合对象】

电子硬件、测试、工艺、品质、新产品导入管理人员及工程师；

研发工艺、中试工艺、生产工艺、售后工艺等管理及工程师；

测试管理及测试执行人员；

可靠性试验、失效分析人员；

研发总监、经理等研发管理人员；

产品经理、项目经理等。

【课程收益】通过学习，学员能够陈述和列举电子产品热设计的重要性及基本原则。

通过学习，学员能够陈述电子元器件的热分析和热设计方法，并且应用在对应的产品设计过程中。

通过学习，学员能够列举电子组件PCBA热分析和热设计方法，并且应用在对应的产品设计过程中。

通过学习，学员能够讲述整机结构热分析和热设计方法，并且应用在对应的产品设计过程中。

通过学习，学员能够介绍整机结构热分析和热设计方法，并且应用在对应的产品设计过程中。

通过学习，学员能够说明热设计主要的测试标准和试验方法，参照标准进行主要部分的热测试试验。

【教学形式】

50%理论讲授+30%现场练习+20%重难点答疑

【课程时长】

2天/每天6小时，共12小时

【课程大纲】课纲内容覆盖说明：本课程内容丰富，老师超量准备，本着“以客户为中心”、 “有限时间，有效训练”、“好钢用在刀刃上”的原则，授课会根据客户实际需求、现场授课实际效果、时间安排实际情况等因素，突出重点，有详有略，请了解。

第一讲 电子产品热设计概述

热设计的重要性

热设计基本原则

热设计相关规范和术语

典型温度失效机理

第二讲 电子元器件的热分析和热设计

元器件应力分析：环境、温度、电应力

固有失效率较高元器件改进对策

器件可靠性标准

从热设计考虑元器件的选择与控制

优选元器件清单-PPL

合格元器件清单-QPL

器件的质量等级

器件热分析、热设计-元器件的热设计考虑

案例：3个元器件热失效案例解析

第三讲 电子组件PCBA的热设计

PCB设计阶段的热设计原则

玻璃态转化温度(Tg)热设计考虑

热膨胀系数（CTE）热设计考虑

热设计对焊盘与布线的影响

PCBA热设计案例解析

案例：智能终端LCD显示水纹不良

案例：智能电器PCBA爆板分析

第四讲 整机中的结构与热设计

结构与热设计

机械固定

冲击与振动

污染与腐蚀

热设计与系统散热方式

散热设计优选方式

采用自然冷却散热方法

采用强迫风冷散热方法

采用液体冷却散热

4．案例： 通信产品整机散热测试与优化

第五讲 热设计相关测试标准和试验

JEDEC可靠性试验方法

循环温湿偏压寿命试验

稳态温湿偏压寿命试验

无偏压压力锅试验

高温贮存试验

温度循环试验

功率与温度循环试验

热冲击试验

高温偏压寿命试验

HAST试验

MILI-STD-883微电子器件试验标准

恒温烘烤

温度循环

热冲击

热参数测量和计算露点试验

间歇性寿命试验

其它试验和标准

高加速寿命/筛选/审查试验高加速寿命试验HALT高加速应力筛选HASS高加速应力审查HASA

可靠性试验相关的国标业界公司老化参数举例

课程收尾：回顾总结，答疑，五三一学习转化行动计划