集成电路国家规划下的电子产业新机遇

集成电路国家规划下的电子产业新机遇

1、中国集成电路行业发展现状

1)       中国IC产业保持高速增长，在全球市场份额逐步扩大

2)       IC产业上游设计业快速增长，部分技术达到世界一流水平

3)       IC产业中间制造业保持平稳发展，产能不断扩大

4)       IC产业下游封装测试业缓慢增长，传统封装技术全球领先

2、中国集成电路行业发展趋势

1)       “中国芯”取得突破国产化替代进程不断加快

2)       IC设计智能终端与汽车电子成为推动IC市场发展主要动力

3)       IC制造业发展提速产业政策助力配套环节实现突破

4)       IC行业技术研发、投资融资、专利争夺愈加激烈

3、集成电路工艺技术发展现状与趋势

1)       芯片设计：SOC 将成为集成电路设计的主流，设计线宽将逐渐降低

2)       封装领域：芯片级封装（ CSP）、圆片级封装（ WLP）、硅通孔（ TSV）、三维封装

3)       芯片制造：高性能应用处理器和移动基带芯片及微系统技术

4)       发展领域：物联网、工业控制、汽车电子、网络通信引领市场增长

4、十三五时期国家对集成电路产业规划及政策走势

1)       “中国制造 2025”促进搭建共性技术研发平台和生态系统建设平台

2)       工信部、财政部、发改委通过加大金融支持力度提高行业先进水平

3)       国家设立集成电路产业投资基金项目启动带动整个集成电路产业的大整合

4)       集成电路产业不断获得各省获政策力挺，力图扩大国产化替代空间

5、“十三五”期间我国集成电路产业发展的机遇分析

1)       我国集成电路产品的自给率偏低未来国产替代具有较大发展空间

2)       部分高端核心芯片产品仍存在缺失我国具有较多的发展动能

3)       涉及信息安全等领域的高端芯片国产化替代进程将进一步提速

4)       国内企业投资规模出现增长势头技术研发投入以及产能建设增速

6、近期中国集成电路项目的投融资趋势分析

1)       海外并购继续升温，我国加快融入全球产业重构浪潮

2)       垂直整合成为趋势，集成电路产业融入电子信息大生态

3)       国内龙头企业在资本的催动下将继续整合并购的浪潮

4)       珠三角和环渤海区域的IC设计和制造业投融资规模持续增速

7、中国集成电路产业投融资机会分析

1)       工业控制连接类的集成电路成为市场关注的焦点

2)       5G 通信相关的集成电路产品市场前景广阔

3)       汽车电子领域的集成电路产品将保持高速增长态势

4)       智能手机、无人机、VR、可穿戴设备市场热点不断涌现

8、中国集成电路产业投融资风险分析

1)       投资规模不足且不持续，制约产业的长远发展

2)       新兴热点难以引领集成电路产业持续发展动力

3)       跨国公司加大并购力度，挤压国内企业生存空间

4)       上下游协同发展脱节，产业链整合能力不足