SMT贴装工艺技术课程大纲

SMT贴装工艺技术课程大纲



课程背景

◆电子产品追求小型化，电子产品功能更完整，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表

面贴片组件产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾

客需求及加强市场竞争力电子组件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应

用电子科技革命势在必行。

◆随着电子电器产品的体积与重量日益缩小，技术含量不断扩大、智能化程度成倍提高，

高分子材料、微电子器件广泛应用于各领域及其产品，相关的质量检验工作肩负着与产

品质量密切相关的鉴别、把关、预防、报告和监督等职能。

 ◆电子产品在不断与失效作斗争中提高可靠性，失效分析是与产品失效作斗争的最有效

的工具，通过对失效产品的失效分析，诊断失效产品的失效机理，以失效机理为引导，

进一步分析诱发失效机理的应力，从而诊断引起产品失效的根本原因，最终，从产品失

效的根本原因所涉及的因素（如产品的材料、结构、工艺的缺陷，或产品使用不合理）

入手，采取有针对性的措施，彻底消灭产品失效或有效控制产品失效。



课程收益

◆了解贴片机的分类和基本工作原理。

◆熟悉SMT机器设备和生产工艺流程。

◆了解回流焊接、波峰焊的工艺和技术要求。

◆收悉手工焊接的基础知识和技术。

◆通过-IPC-A-600和IPC-A-610两个标准的学习，学员熟练掌握IPC-A-

610三个等级、产品的四个验收条件。

◆学员能理论联系实际进行PCBA检验和判定。



课程对象

设计开发部、工艺部、SMT生产部及质量部门等相关专业人员。



课程形式

讲授法，案例分析法，小组讨论，视频教学，学员分享，老师点评等。



培训时长

两至三天（6小时/天）



课程大纲

一、SMT生产工艺介绍

1、送板

2、激光雕刻

3、丝印锡膏

4、SPI检测

5、贴片机贴片

6、炉前AOI

7、回流焊

8、炉后AOI

9、固化炉

二、锡膏印刷

1、锡膏的种类

2、锡膏的组成成分

3、锡膏的粗存环境

4、锡膏使用前搅拌与质量要求

5、锡膏的使用流程

6、印刷机的类型

7、印刷机的工作原理

8、刮刀的分类（橡胶刮刀与金属刮刀）

9、钢网的结构

10、模版的制造技术

11、锡膏印刷时的注意事项

12、印刷时SPI检测时出现的异常、原因分析及隐患排查

三、贴片机介绍

1、贴片机的结构

（1）机架

（2）传送机构和支撑台

（3）X、Y与Z/θ 伺服及定位系统

（4）光学对中系统

（5）贴片头

（6）供料器

（7）传感器

（8）计算机控制系统

2、贴片机的分类

（1）动臂式

（2）旋转式

（3）模组式

3、贴片机的元器件识别

4、精度实现的方法

（1）园光栅编码器

（2）磁栅尺

（3）光栅尺

5、贴片机的精度

四、质量缺陷介绍

1、GB2828质量缺陷分类

（1）致命缺陷

（2）严重缺陷

（3）一般缺陷

2、IPC-A-610三个等级

（1）1级-普通类电子产品

（2）2级-专用服务类电子产品

（3）3级-高性能电子产品

3、IPC-A-610给出产品的四级验收条件

（1）目标条件

（2）可接受条件

（3）缺陷条件

（4）制程警示条件

五、回流焊工艺介绍

1、炉温曲线分析

（1）预热区

（2）恒温区

（3）回焊区

（4）冷却区

2、SMT回流焊接分析

3、回流焊接工艺及调试

（1）运输速度

（2）风速

（3）助焊剂

（4）冷焊或焊点暗淡

（5）冷却

（6）焊料球

（7）组件立碑

（8）虚焊

（9）桥连

（10）组件错位

（11）封装体起泡或开裂

4、回流焊的维护与保养

5、回流焊的维修

六、AOI光学检查系统

1、什么是自动光学检查系统

2、为什么回流炉前后要用光学检测

3、AOI检查与人工检查的比较

4、AOI的主要特点

5、AOI可检测的原件

6、AOI检测的项目

7、影响AOI检查效果的因素

8、不良原因列表及分析

9、我们公司AOI会由哪些不良，应如何去解决与调整？

七、波峰焊工AOI艺介绍

1、波峰焊结构与工作原理

2、波峰焊的生产工艺

3、波峰焊的工艺曲线

4、波峰焊工艺参数调整

5、波峰焊生产缺陷分析

6、波峰焊的维护与保养

7、波峰焊的维修

八、IPC-A-610（PCB检验）

1、PCB生产工艺

（1）开料

（2）外形尺寸

（3）内层干膜

（4）层压

（5）钻孔

（6）沉铜/板电

（7）外层干膜

（8）图形电镀

（9）外层蚀刻

（10）阻焊

（11）沉金/金手指

（12）喷锡

（13）PCB印字

（14）外形

（15）抗氧化

（16）包装

2、IPC-A-610H标准概述

（1）对要求的说明

（2）术语和定义

（3）图例与图示

（4）检查方法

（5）尺寸鉴定

（6）放大装置

（7）照明

3、外部可观察特性

（1）印制电路板边缘

（2）基材表面

（3）基材表面下

（4）焊料涂覆层和热熔锡铅层

（5）镀覆孔

（6）非支撑孔

（7）印制接触片

（8）标记

（9）阻焊膜（阻焊剂）

（10）图形精确度——尺寸要求

（11）平整度

4、内部可观察特性

（1）介质材料

（2）导电图形

（3）镀覆孔——总则

（4）镀覆孔——钻孔

（5）镀覆孔——冲孔

5、其他类型板

（1）挠性及刚挠性印制板

（2）金属芯印制板

（3）齐平印制板

6、清洁度测试

（1）可焊性测试

（2）电气完整性

九、IPC-A-610电子组件的可接受性（PCBA检验）

1、标准概述

（1）对要求的说明

（2）术语和定义

（3）图例与图示

（4）检查方法

（5）尺寸鉴定

（6）放大装置

（7）照明

2、电子组件的操作

（1）EOS/ESD的预防

（2）EOS/ESD安全工作太/EPA

（3）操作注意事项

3、机械组装

（1）机械零部件的安装

（2）螺栓安装

（3）连接器插针

（4）线束的固定

（5）布线

4、焊接

（1）焊接可接受性要求

（2）焊接异常

5、接线柱连接

（1）铆装件

（2）绝缘皮

（3）导体

（4）维修环

（5）接线柱

6、通孔技术

（1）元器件的安放

（2）元器件的固定

（3）支撑孔

（4）非支撑孔

（5）跳线

7、表面贴装组件

（1）粘合剂固定

（2）SMT引线

（3）SMT连接

（4）特殊SMT端子

（5）表面贴装连接器

（6）跳线

8、元器件损伤

（1）金属镀层缺失

（2）片式电阻器材质

（3）有引线/无引线元器件

（4）陶瓷片式电容器

（5）连接器

（6）继电器

（7）变压器芯体损伤

（8）连接器、手柄、簧片、锁扣

（9）板边连接器引针

（10）压接插针

（11）背板连接器插针

（12）散热装置

10、印制电路板和组件

（1）金表面接触区域

（2）层呀板状况

（3）导体/焊盘

（4）挠性和刚挠性印制电路

（5）标记

（6）清洁度

（7）阻焊膜涂覆

（8）敷形涂覆

（9）灌封

11、分立布线

（1）无焊绕接

（2）元器件安装-连接器理线张力/应力释放

十、手工焊接基础知识

1、焊接的分类

2、焊接材料

3、烙铁

4、烙铁的使用与保养

5、手动焊接的方法与技巧

6、清洁用海棉

7、焊点好坏断的标准

8、焊接不良种类和后果





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