PE&ME电子工艺工程师的成长之路
讲师:刘长雄 发布日期:05-11 浏览量:733
PE&ME电子工艺工程师的成长之路
（SMT电子组件产品） 刘长雄原创
|级别 |课程 |课时 |对应标准 |收益 |主讲老师 |备注 |
|初级 |《 PCBA生产制程介绍及工艺重点》 |6H |无 |了解SMT及装配制程，掌握制程中 |刘长雄 |必备 |
| | | | |的技术及质量要点。 | | |
| |《电子元件基础知识及电工基础 》 |6H |无 |掌握电子元件的类别功用，掌握电|刘长雄 |必备 |
| | | | |子产品工作原理； | | |
| |《 手工焊接技术》 |6H |无 |掌握手工焊接技术、质量控制要点|刘长雄 | |
| | | | |； | | |
| |《质量意识与质量控制基础》 |6H |无 |现场质量管理必备的质量基本知识|刘长雄 | |
| |《8D、现场问题及改善管理》 |6H |无 |现场质量管理改善问题的思路 |刘长雄 | |
| |《安全生产管理》 |6H |无 |确保操作者人员安全的基本知识 |刘长雄 | |
| |《6S现场管理》 |6H |无 |确保良好的现场环境的管理基础 |刘长雄 | |
| |《质量管理标准及内审员》 |12H |ISO9001 |质量管理基本规范 |刘长雄 | |
| |《环境管理标准及内审员》 |12H |ISO14001 |环境管理基本规范 |刘长雄 | |
| |《职业健康安全管理标准及内审员》 |12H |ISO45001 |职业健康安全管理的基本规范 |刘长雄 | |
| |《 QC七大手法》 |12H |无 |各种质量管理基本工具运用 |刘长雄 | |
|中级 |《ESD静电防护标准工程师及内审员》 |12H |ANSI/ESD |掌握静电放电控制标准。掌握静电|刘长雄 |必备 |
| | | |S20.20 |防护在企业的设计、建立、实现和| | |
| | | | |维护。为静电放电敏感时期进行处| | |
| | | | |理和保护提供指导。 | | |
| |《MSD湿度敏感元件控制标准》 |12H |J-STD-033 |掌握湿度敏感元件的控制原理及技|刘长雄 |必备 |
| | | | |术措施 | | |
| |《CRM洁净室管理标准及内审员》 |12H |ISO14644 |掌握无尘车间的控制原理及控制措|刘长雄 |必备 |
| | | | |施； | | |
| |《电子组件外观检验标准》 |12H |IPC-A-610 |掌握电子产品的外观检验标准，电|刘长雄 |必备 |
| | | |IPC-J-STD-001 |子产品操作注意事项； | | |
| |《 印制板的可接受性》 |12H |IPC-A-600 |掌握线路板的外观检验标准 |刘长雄 | |
| |《APQP/PPQP/FMEA/SPC/MSA质量管理五大|36H |IATF16949 |汽车电子行业的主要质量管理工具|向老师 | |
| |工具 》 | | | | | |
|高级 |《电子组件的返工维修与修改CIS》 |12H |IPC-7711/7721 |掌握电子产品在返工维修过程中的|刘长雄 |必备 |
| | | | |技术要点及具体控制措施 ； | | |
| |《电子组件制程清洁度管理》 |12H |IPC-TM-650 |掌握电子产品在防止异物残留方面|杨老师 | |
| | | | |的具体措施 及测量； | | |
| |《 汽车电子抗干扰性工艺管理》 |12H |AEC-Q |掌握汽车电子的抗干扰的措施及测|陈老师 | |
| | | | |试方法； | | |
| |《锡焊系统评估》及CQI其它系列 |18H |CQI-17... |对焊接等特殊过程的能力进行全面|李老师 | |
| | | | |质量评估工具 | | |
| |以下是非标准课程：（杨老师） |
| |《PCBA工艺缺陷诊断分析》、《BGA\QFN\POP倒装焊系统组装工艺技术》、《FPC装联工艺及DFX设计》、《新产品导入全面管控技 |
| |术》、《锡膏印刷工艺技术及材料导入验证》、《回流焊与通孔回流焊技术解析》、《SMT的DFM（可制造性设计）》、《波峰焊接 |
| |工艺及制程缺陷诊断分析与解决》、《PCBA及PCB失效分析技术、制程管控》、、《高可靠性产品的特殊焊接要求》、《胶类应用|
| |技术及优劣势分析》、《三防点胶工艺的应用技术及误区》 |
|其它参考|以下参考标准，非必备标准，不同的产品制程有不同的需求，可根据企业需要订制。 |
|标准 | |
|1 |項目 |
| |規範條件 |
| |規範名稱(中文) |
| | |
| |1 |
| |IPC-1710 |
| |印製電路板製造者的鑑定曲線(MQP)的OEM標準 |
| | |
| |2 |
| |IPC-1720 |
| |組裝鑒定曲線(AQP) |
| | |
| |3 |
| |IPC-2141 |
| |可控阻抗電路板與高速邏輯設計 |
| | |
| |4 |
| |IPC-2221 |
| |印製板設計通用標準（代替IPC-D-275） |
| | |
| |5 |
| |IPC-2222 |
| |剛性有機印製板設計分標準（代替IPC-D-275） |
| | |
| |6 |
| |IPC-2223 |
| |撓性印製板設計分標準（代替IPC-D-249） |
| | |
| |7 |
| |IPC-2224 |
| |PC卡用印製電路板分設計分標準 |
| | |
| |8 |
| |IPC-2225 |
| |有機多晶片模塊（MCM-L）及其組裝件設計分標準 |
| | |
| |9 |
| |IPC-2615 |
| |印製板尺寸和公差 |
| | |
| |10 |
| |IPC-3406 |
| |表面貼裝導電膠使用指南 |
| | |
| |11 |
| |IPC-3408 |
| |各向異性導電膠膜的一般要求 |
| | |
| |12 |
| |IPC-4101A |
| |剛性及多層印製板用基材規範 |
| | |
| |13 |
| |IPC-6011 |
| |印製板通用性能規範（代替IPC-RB-276） |
| | |
| |14 |
| |IPC-6012A |
| |剛性印製板的鑑定與性能規範 |
| | |
| |15 |
| |IPC-6013 |
| |撓性印製板的鑑定與性能規範 |
| | |
| |16 |
| |IPC-6015 |
| |有機多晶片模塊（MCM-L）安裝及互連架構的鑑定與性能規範 |
| | |
| |17 |
| |IPC-6016 |
| |高密度互連（HDI）層或印製板的鑑定與性能規範 |
| | |
| |18 |
| |IPC-6018 |
| |微波成品印製板的檢驗和測試（代替IPC-HF-318A） |
| | |
| |19 |
| |IPC-7095 |
| |球柵陣列的設計與組裝過程的實施 |
| | |
| |20 |
| |IPC-7525 |
| |網版設計導則 |
| | |
| |21 |
| |IPC-7530 |
| |大規模焊接(回流焊與波峰焊)過程溫度曲線指南 |
| | |
| |22 |
| |IPC-7711 |
| |電子組裝件的返工 |
| | |
| |23 |
| |IPC-7721 |
| |印製板和電子組裝的修復與修正 |
| | |
| |24 |
| |IPC-7912 |
| |印製板和電子組裝件每百萬件缺陷數(DPMO)和製造指數的計算 |
| | |
| |25 |
| |IPC-9201 |
| |表面絕緣電阻手冊 |
| | |
| |26 |
| |IPC-9261 |
| |印製板組裝過程中每百萬件缺陷數(DPMO)及合格率估計 |
| | |
| |27 |
| |IPC-9500-K |
| |9501至9504手冊合訂本 |
| | |
| |28 |
| |IPC-9501 |
| |電子元件的印製板組裝過程類比評價 |
| | |
| |29 |
| |IPC-9502 |
| |電子元件的印製板組裝焊接過導則 |
| | |
| |30 |
| |IPC-9503 |
| |非積體電路元件的濕度敏感度分級 |
| | |
| |31 |
| |IPC-9504 |
| |非積體電路元件的組裝過程類比評價（非積體電路元件預處理） |
| | |
| |32 |
| |IPC-9701 |
| |表面安裝錫焊件性能試驗方法與鑑定要求 |
| | |
| |33 |
| |IPC-9850-TM-KW |
| |表面貼裝設備性能測試用的標準工具包 |
| | |
| |34 |
| |IPC-A-600F |
| |印製板驗收條件 |
| | |
| |35 |
| |IPC-A-610 |
| |印製板組裝件驗收條件 |
| | |
| |36 |
| |IPC-A-620 |
| |接插件檢驗標準 |
| | |
| |37 |
| |IPC-AC-62A |
| |錫焊后水溶液清洗手冊 |
| | |
| |38 |
| |IPC-AJ-820 |
| |裝聯手冊 |
| | |
| |39 |
| |IPC-CA-821 |
| |導熱膠黏劑通用要求 |
| | |
| |40 |
| |IPC-CC-110A |
| |為多層印製線路板選擇芯線架構指南 |
| | |
| |41 |
| |IPC-CC-830B |
| |印製板組裝電氣絕緣性能和質量手冊 |
| | |
| |42 |
| |IPC-CH-65A |
| |印製板及組裝件清洗導則 |
| | |
| |43 |
| |IPC-CM-770D |
| |印製板元件安裝導則 |
| | |
| |44 |
| |IPC-D-279 |
| |高可靠表面安裝印製板組裝件技術設計導則 |
| | |
| |45 |
| |IPC-D-317A |
| |採用高速技術電子封裝設計導則 |
| | |
| |46 |
| |IPC-DRM-18F |
| |零件分類標識手冊 |
| | |
| |47 |
| |IPC-DRM-40E |
| |接插件焊接點評價手冊 |
| | |
| |48 |
| |IPC-DRM-53 |
| |電子組裝基礎介紹手冊 |
| | |
| |49 |
| |IPC-DRM-56 |
| |導線和端子預成形參考手冊 |
| | |
| |50 |
| |IPC-DRM-SMT-C |
| |接插件焊接點評價手冊 |
| | |
| |51 |
| |IPC-E-500 |
| |已出版的IPC標準電子文檔資料合訂本 |
| | |
| |52 |
| |IPC-EA-100-K |
| |電子組裝成套手冊，包括︰IPC/EIA J-STD-001C，IPC-HDBK-001，IPC-A-610C。 |
| | |
| |53 |
| |IPC-EIA J-STD-001D |
| |電氣與電子組裝件錫焊要求 |
| | |
| |54 |
| |IPC-EIA J-STD-002B |
| |元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗 |
| | |
| |55 |
| |IPC-EIA J-STD-003 |
| |印製板可焊性試驗 |
| | |
| |56 |
| |IPC-EIA J-STD-004 |
| |錫焊焊劑要求（包括修改單1） |
| | |
| |57 |
| |IPC-EIA J-STD-005 |
| |焊膏技術要求（包括修改單1） |
| | |
| |58 |
| |IPC-EIA J-STD-006 |
| |電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求-包括修改1 |
| | |
| |59 |
| |IPC-EIA J-STD-012 |
| |倒裝晶片及晶片級封裝技術的應用 |
| | |
| |60 |
| |IPC-EIA J-STD-013 |
| |球閘極陣列 (BGA)及其它高密度封裝技術的應用 |
| | |
| |61 |
| |IPC-EIA J-STD-020B |
| |元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗非密封固態表面貼裝器件濕度／再流焊敏感度分類,元件引線、端子、焊|
| |片、接線柱及導線可焊性試驗 |
| | |
| |62 |
| |IPC-EIA J-STD-026 |
| |倒裝晶片用半導體設計標準 |
| | |
| |63 |
| |IPC-EIA J-STD-027 |
| |（倒裝片）和CSP(晶片級封裝)的外形輪廓標準 |
| | |
| |64 |
| |IPC-EIA J-STD-028 |
| |倒裝晶片及晶片級凸塊架構的性能標準 |
| | |
| |65 |
| |IPC-EIA J-STD-032 |
| |BGA球形凸點的標準規範 |
| | |
| |66 |
| |IPC-EIA J-STD-033 |
| |溫濕度方面的資料 |
| | |
| |67 |
| |IPC-EIA J-STD-033A |
| |對濕度、再流焊敏感表面貼裝器件的處置、包裝、發運和使用 |
| | |
| |68 |
| |IPC-EIA J-STD-035 |
| |非氣密封裝電子元件用聲波顯微鏡 |
| | |
| |69 |
| |IPC-ESD-20-20 |
| |靜電釋放控制過程(由靜電釋放協會製定) |
| | |
| |70 |
| |IPC-HDBK-001 |
| |J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1 |
| | |
| |71 |
| |IPC-HDBK-005 |
| |焊膏性能評價手冊 |
| | |
| |72 |
| |IPC-HDBK-610 |
| |IPC-610手冊和指南(包括IPC-A-610B和C的對比) |
| | |
| |73 |
| |IPC-HDBK-830 |
| |敷形涂層的設計，選擇和應用手冊 |
| | |
| |74 |
| |IPC-HDBK-840 |
| |焊膏性能評價手冊 |
| | |
| |75 |
| |IPC-IT-98000 JPL |
| |JPL 發布的CSP導則 |
| | |
| |76 |
| |IPC-IT-98080 |
| |JPL發布的BGA封裝導則 |
| | |
| |77 |
| |IPC-IT-98093 ITRI |
| |ITRI 關於晶片載體的報告 |
| | |
| |78 |
| |IPC-M-103 |
| |所有SMT標準合訂本 |
| | |
| |79 |
| |IPC-M-104 |
| |10種常用印製板組裝標準合訂本 |
| | |
| |80 |
| |IPC-M-107 |
| |印製板材料標準手冊 |
| | |
| |81 |
| |IPC-M-108 |
| |清洗導則和手冊 |
| | |
| |82 |
| |IPC-M-109 |
| |元件處理手冊 |
| | |
| |83 |
| |IPC-MC-790 |
| |多晶片組件技術應用導則 |
| | |
| |84 |
| |IPC-MI-660 |
| |原材料接收檢驗手冊 |
| | |
| |85 |
| |IPC-PD-335 |
| |電子封裝手冊 |
| | |
| |86 |
| |IPC-PE-740A |
| |印製板製造和組裝的故障排除 |
| | |
| |87 |
| |IPC-QE-605A |
| |印製板質量評價 |
| | |
| |88 |
| |IPC-S-100 |
| |標準和詳細說明彙編手冊 |
| | |
| |89 |
| |IPC-S-816 |
| |表面安裝技術過程導則及檢核表 |
| | |
| |90 |
| |IPC-S-816 SMT |
| |工藝指南和清單 |
| | |
| |91 |
| |IPC-SA-61 |
| |錫焊后半水溶劑清洗手冊 |
| | |
| |92 |
| |IPC-SC-60A |
| |錫焊后溶劑清洗手冊 |
| | |
| |93 |
| |IPC-SM-780 |
| |以表面安裝為主的元件封裝及互連導則 |
| | |
| |94 |
| |IPC-SM-782A |
| |表面安裝設計及連接盤圖形標準 |
| | |
| |95 |
| |IPC-SM-784 |
| |晶片直裝技術實施導則 |
| | |
| |96 |
| |IPC-SM-785 |
| |表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則 |
| | |
| |97 |
| |IPC-SM-817 |
| |表面安裝用介電粘接劑通用要求 |
| | |
| |98 |
| |IPC-SM-840C |
| |永久性阻焊劑的鑑定及性能 |
| | |
| |99 |
| |IPC-SMC-WP-001 |
| |可焊性工藝導論 |
| | |
| |100 |
| |IPC-SMC-WP-003 |
| |晶片貼裝技術 |
| | |
| |101 |
| |IPC-SMC-WP-005 |
| |印製電路板表面清洗 |
| | |
| |102 |
| |IPC-SPVC-WP-006 |
| |ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER |
| | |
| |103 |
| |IPC-T-50F |
| |電子電路互連與封裝的定義和術語 |
| | |
| |104 |
| |IPC-TA-722 |
| |錫焊技術精選手冊 |
| | |
| |105 |
| |IPC-TA-723 |
| |表面安裝技術精選手冊 |
| | |
| |106 |
| |IPC-TA-724 |
| |清潔室技術精選系列 |
| | |
| |107 |
| |IPC-TM-650 |
| |測試方法手冊 |
| | |
| |108 |
| |IPC-TP-104K |
| |第3階段水溶性助焊劑清洗，第一和第二部分 |
| | |
| |109 |
| |IPC-TP-1090 |
| |新型助焊劑雷氏選擇法 |
| | |
| |110 |
| |IPC-TP-1113 |
| |電路板離子潔淨度測量︰它告訴我們什麼？ |
| | |
| |111 |
| |IPC-TP-1114 |
| |基于J-STD-001組裝工藝雷氏選擇法 |
| | |
| |112 |
| |IPC-TP-1115 |
| |低殘留不清洗工藝的選擇和實施 |
| | |
| |113 |
| |IPC-TR-461 |
| |印製板波峰焊故障排除檢查表 |
| | |
| |114 |
| |IPC-TR-462 |
| |帶保護性涂層印製板長期貯存的可焊性評價 |
| | |
| |115 |
| |IPC-TR-464 |
| |可焊性加速老化評價(附修訂) |
| | |
| |116 |
| |IPC-TR-465-1 |
| |蒸汽老化器溫度控制穩定性聯合試驗 |
| | |
| |117 |
| |IPC-TR-465-2 |
| |蒸汽老化時間與溫度對可焊性試驗結果的影響 |
| | |
| |118 |
| |IPC-TR-465-3 |
| |替代涂覆層的蒸汽老化評價 |
| | |
| |119 |
| |IPC-TR-466 |
| |技術報告: 潤濕天平稱重標準對比測試 |
| | |
| |120 |
| |IPC-TR-467 |
| |J-STD-001(焊劑控制)的支持數據及數字實例 |
| | |
| |121 |
| |IPC-TR-476A |
| |電化學遷移︰印製電路組件的電氣誘發故障 |
| | |
| |122 |
| |IPC-TR-580 |
| |清洗及清潔度試驗計畫1階段試驗結果 |
| | |
| |123 |
| |IPC-TR-581 |
| |IPC第3階段受控氣氛焊接研究 |
| | |
| |124 |
| |IPC-TR-582 |
| |IPC第3階段非清洗助焊劑研究 |
| | |
| |125 |
| |IPC-TR-583 |
| |深入離子潔淨度測試 |
| | |
| |126 |
| |IPC-WHMA-A-620 |
| |電纜和引線貼裝的要求和驗收 |
| | |
|其它参考|項目 |
|标准 |規範條件 |
|2 |規範名稱(中文) |
| | |
| |1 |
| |IPC-ESD-20-20 |
| |靜電釋放控制過程(由靜電釋放協會製定) |
| | |
| |2 |
| |IPC-HDBK-001 |
| |J-STD-001輔助手冊及指南及修改說明1 |
| | |
| |3 |
| |IPC-HDBK-005 |
| |焊膏性能評價手冊 |
| | |
| |4 |
| |IPC-HDBK-610 |
| |IPC-610手冊和指南(包括IPC-A-610B和C的對比) |
| | |
| |5 |
| |IPC-HDBK-830 |
| |敷形塗層的設計，選擇和應用手冊 |
| | |
| |6 |
| |IPC-HDBK-840 |
| |焊膏性能評價手冊 |
| | |
| |7 |
| |IPC-M-103 |
| |所有SMT標準合訂本 |
| | |
| |8 |
| |IPC-M-104 |
| |10種常用印製板組裝標準合訂本 |
| | |
| |9 |
| |IPC-M-107 |
| |印製板材料標準手冊 |
| | |
| |10 |
| |IPC-M-108 |
| |清洗導則和手冊 |
| | |
| |11 |
| |IPC-M-109 |
| |元件處理手冊 |
| | |
| |12 |
| |IPC-MC-790 |
| |多晶片組件技術應用導則 |
| | |
| |13 |
| |IPC-MI-660 |
| |原材料接收檢驗手冊 |
| | |
| |14 |
| |IPC-PD-335 |
| |電子封裝手冊 |
| | |
| |15 |
| |IPC-PE-740A |
| |印製板製造和組裝的故障排除 |
| | |
| |16 |
| |IPC-QE-605A |
| |印製板質量評價 |
| | |
| |17 |
| |IPC-S-100 |
| |標準和詳細說明彙編手冊 |
| | |
| |18 |
| |IPC-S-816 |
| |表面安裝技術過程導則及檢核表 |
| | |
| |19 |
| |IPC-S-816 SMT |
| |工藝指南和清單 |
| | |
| |20 |
| |IPC-SA-61 |
| |錫焊後半水溶劑清洗手冊 |
| | |
| |21 |
| |IPC-SC-60A |
| |錫焊後溶劑清洗手冊 |
| | |
| |22 |
| |IPC-SM-780 |
| |以表面安裝為主的元件封裝及互連導則 |
| | |
| |23 |
| |IPC-SM-782A |
| |表面安裝設計及連接盤圖形標準 |
| | |
| |24 |
| |IPC-SM-784 |
| |晶片直裝技術實施導則 |
| | |
| |25 |
| |IPC-SM-785 |
| |表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則 |
| | |
| |26 |
| |IPC-SM-817 |
| |表面安裝用介電粘接劑通用要求 |
| | |
| |27 |
| |IPC-SM-840C |
| |永久性阻焊劑的鑑定及性能 |
| | |
| |28 |
| |IPC-SPVC-WP-006 |
| |ROUND ROBIN TESTING AND ANALYSIS LEAD-FREE ALLOYS TIN,SILVER AND COPPER |
| | |
| |29 |
| |IPC-T-50F |
| |電子電路互連與封裝的定義和術語 |
| | |
| |30 |
| |IPC-TA-722 |
| |錫焊技術精選手冊 |
| | |
| |31 |
| |IPC-TA-723 |
| |表面安裝技術精選手冊 |
| | |
| |32 |
| |IPC-TA-724 |
| |清潔室技術精選系列 |
| | |
| |33 |
| |IPC-TM-650 |
| |測試方法手冊 |
| | |
| |34 |
| |IPC-TP-104K |
| |第3階段水溶性助焊劑清洗，第一和第二部分 |
| | |
| |35 |
| |IPC-TP-1090 |
| |新型助焊劑雷氏選擇法 |
| | |
| |36 |
| |IPC-TP-1113 |
| |電路板離子潔淨度測量︰它告訴我們什麼？ |
| | |
| |37 |
| |IPC-TP-1114 |
| |基於J-STD-001組裝工藝雷氏選擇法 |
| | |
| |38 |
| |IPC-TP-1115 |
| |低殘留不清洗工藝的選擇和實施 |
| | |
| |39 |
| |IPC-TR-461 |
| |印製板波峰焊故障排除檢查表 |
| | |
| |40 |
| |IPC-TR-462 |
| |帶保護性塗層印製板長期貯存的可焊性評價 |
| | |
| |41 |
| |IPC-TR-464 |
| |可焊性加速老化評價(附修訂) |
| | |
| |42 |
| |IPC-TR-465-1 |
| |蒸汽老化器溫度控制穩定性聯合試驗 |
| | |
| |43 |
| |IPC-TR-465-2 |
| |蒸汽老化時間與溫度對可焊性試驗結果的影響 |
| | |
| |44 |
| |IPC-TR-465-3 |
| |替代塗覆層的蒸汽老化評價 |
| | |
| |45 |
| |IPC-TR-466 |
| |技術報告: 潤濕天平稱重標準對比測試 |
| | |
| |46 |
| |IPC-TR-467 |
| |J-STD-001(焊劑控制)的支援數據及數字實例 |
| | |
| |47 |
| |IPC-TR-476A |
| |電化學遷移︰印製電路組件的電氣誘發故障 |
| | |
| |48 |
| |IPC-TR-580 |
| |清洗及清潔度試驗計畫1階段試驗結果 |
| | |
| |49 |
| |IPC-TR-581 |
| |IPC第3階段受控氣氛焊接研究 |
| | |
| |50 |
| |IPC-TR-582 |
| |IPC第3階段非清洗助焊劑研究 |
| | |
| |51 |
| |IPC-TR-583 |
| |深入離子潔淨度測試 |
| | |
| |52 |
| |IT-98000 JPL |
| |JPL 發布的CSP導則 |
| | |
| |53 |
| |IT-98080 |
| |JPL發布的BGA封裝導則 |
| | |
| |54 |
| |IT-98093 ITRI |
| |ITRI 關於晶片載體的報告 |
| | |
| |55 |
| |J-STD-001D |
| |電氣與電子組裝件錫焊要求 |
| | |
| |56 |
| |J-STD-002C |
| |元件引線、端子、焊片、接線柱及導線可焊性試驗 |
| | |
| |57 |
| |J-STD-003B |
| |印製板可焊性試驗（代替IPC-S-804A） |
| | |
| |58 |
| |J-STD-004 |
| |錫焊焊劑要求 |
| | |
| |59 |
| |J-STD-005 |
| |焊膏技術要求 |
| | |
| |60 |
| |J-STD-006 |
| |電子設備用電子級錫焊合金、帶焊劑及不帶焊劑整體焊料技術要求（包括修改1） |
| | |
| |61 |
| |J-STD-013 |
| |球閘極陣列 (BGA)及其它高密度封裝技術的應用 |
| | |
| |62 |
| |J-STD-027 |
| |（倒裝片）和CSP(晶片級封裝)的外形輪廓標準 |
| | |
| |63 |
| |J-STD-033 |
| |溫濕度方面的資料 |
| | |
| |64 |
| |SMC-WP-001 |
| |可焊性工藝導論 |
| | |
| |65 |
| |SMC-WP-003 |
| |晶片貼裝技術 |
| | |
| |66 |
| |SMC-WP-005 |
| |印製電路板表面清洗 |
| | |
注：以上部分标准企业需求量大，已有成熟培训教材；但一部分标准没有教材，需要
企业定制。
