电子元器件失效分析及解决技术与典型案例

第一部分:电子元器件失效分析技术

1．失效分析的基本概念和一般程序

2．失效分析的电测试

3．无损失效分析

4．模拟失效分析

5．制样技术

6．形貌像技术

7．扫描电镜电压衬度像

8．热点检测技术

9．聚焦离子束技术

10. 微区化学成分分析技术



第二部分:分立半导体器件和集成电路的失效机理和案例

1．塑料封装失效

2．引线键合失效

3．水汽和离子沾污

4．介质失效 5．过电应力损伤

6．闩锁效应

7．静电放电损伤

8．金属电迁移

9．金属电化学腐蚀

10．金属-半导体接触退化

11．芯片粘结失效



第三部分:电子元件的失效机理和案例

1. 电阻器的失效机理和案例

2. 电容器的失效机理和案例

3. 继电器的失效机理和案例

4．连接器的失效机理和案例

5．印刷电路板和印刷电路板组件



第四部分:微波半导体器件失效机理和案例

1.微波器件的主要失效模式及失效机理

2.微波器件典型案例综合分析

3.微波器件的失效控制措施

4.微波器件失效分析典型案例



第五部分:混合集成电路失效机理和案例

1.混合集成电路的主要失效模式及失效机理

2.混合集成电路典型案例综合分析

3.混合集成电路的失效控制措施

4.混合集成电路失效分析典型案例



第六部分 其它器件的失效机理和案例

1.其它器件主要失效模式及失效机理

2.其它器件典型案例综合分析

3.其它器件失效分析典型案例



●主讲专家：费庆宇（高级工程师）

费庆宇：1982年起在中国电子产品可靠性与环境实验研究所(现名:信息产业部电子五所)工作,现任高级工程师。长期从事半导体器件(包括集成电路和GaAs微波器件等)的失效机理和失效分析技术研究。分别于1989年、1992-1993年、2001年由联合国、国家教委和中国国家留学基金委员会资助赴联邦德国、加拿大和美国作访问学者。曾在国内外刊物和学术会议上发表论文三十余篇。曾多次应邀外出讲学,曾多次主持重大课题研究,他主持的《VLSI失效分析技术》课题荣获2003年度国防科技二等奖。