绿色电子组件可靠性设计和试验技术高级研修班

课程作用:

本课程从电子组件在不同应力条件下的失效机理出发，采用理论分析和案例相结合的手段，详细介绍了电子组件的疲劳、电化学腐蚀、热损伤、锡须等失效机理和评价方法，并针对主要的失效模式和失效机理从设计和使用等角度给出了解决方法。

课程特点：

本次培训以讲座、研讨、交流的方式进行，加深学员对电子组件的故障模式、影响及危害的认识，了解电子组件的主要失效模式和失效机理，掌握如何延长电子产品的使用寿命。课程通过大量的分析案例讲解和剖析，加深对电子组件设计可靠性的理解，掌握电子组件可靠性设计及失效分析、可靠性试验的技能和方法，全面提升设计人员的可靠性技术水平，解决实际产品设计存在的问题。

课程目的:

了解电子组件可靠性基础知识

全面了解电子组件在典型载荷条件下的主要失效模式和失效机理

掌握电子组件可靠性设计常用方法

掌握电子组件常用可靠性试验方法

掌握电子组件可靠性评价方案设计技巧

了解目前电子组件可靠性研究的热点领域

授课对象:

从事信息电子产品制造业的管理、生产、使用、供销等工作的研发总监、总工程师、技术总监、产品经理、研发经理、质量经理、可靠性工程师、品质工程师等。

课程提纲：

第一讲： 电子组件可靠性概述

可靠性发展历史

电子产品的可靠性定义

定义、失效类型、可靠性寿命参数分析

第二讲：电子组件可靠性特点

电子组件载荷条件分析

电子组件可靠性特点

电子组件主要失效模式和失效机理概述

第三讲：焊点疲劳失效及试验方法

焊点疲劳失效机理

焊点疲劳失效评价方法

焊点疲劳失效设计技术

焊点疲劳寿命案例分析

第四讲：焊点机械过载失效及试验方法

焊点过载失效模型

焊点机械振动试验方法

焊点强度试验方法

焊点弯曲试验方法

第五讲：电子组件绝缘性能失效

组件绝缘性能失效机理

组件绝缘性能评价方法

绝缘电阻设计要求

第六讲：PCB可靠性设计及评价方法

PCB导通孔失效机理

PCB导通孔失效评价方法

PCB热损伤失效机理

PCB热损伤评价方法

PCB耐热性能参数要求

PCB黑焊盘失效机理

PCB黑焊盘评价方法

第七讲：器件可靠性设计

锡须失效

锡须失效模式和失效机理

锡须评价方法



锡须设计要求

器件潮湿敏感失效

第八讲：电子组件可靠性试验方案

电子组件可靠性试验目的及要求

常用电子组件（按照产品分类）可靠性试验方案介绍

电子组件可靠性筛选方法

典型电子产品可靠性试验方案讨论